近年来，前海健康控股有限公司（董事长：黄志群）致力于寻求更多机会拓宽收益来源，通过投资及收购前景光明的业务或项目为股东带来丰厚回报，集团正式进军电子零件业务，包括NAND闪存晶圆(薄片半导体材料，如硅，为闪存集成电路的重要零件)，以及嵌入式多芯片封装(eMCP)内存等。
据前海健康2023年中报披露，目前电子零件业务已经为公司贡献了大部分收益来源，上半年该业务贡献收益约3.372亿港元，成为公司重要的业绩支柱。公司董事认为，半导体行业正面临产能过剩及库存过剩问题，这将于2023年继续对平均售价造成重大压力。然而，董事亦认为价格不会出现类似于2022年的跌幅，且有望于可预见未来反弹。
前海健康表示，未来数年半导体市场规模有望继续扩张，集团亦计划于中国投资部分工厂以提供额外增值服务，包括额外支援、修改、组装、封装及测试服务，以满足客户于购买产品后的不同需求；并取得其他上游生产商的额外授权经销权以进一步扩大其产品组合及提高其盈利能力。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体景气已在今年第二季度落底，第三季度半导体产值估可环比增6%。产业研究资深总监曾瑞榆表示，估计第二季度将会是复苏的起点。半导体设备及材料明年估可同比增8.2%，产值回到千亿美元水准。
长期而言，随着自动驾驶、5G通讯及人工智能的应用增加，终端用户需求将持续改善，半导体行业周期向上趋势不变。在此背景下，前海健康充分利用集团现有经验与资源，不断丰富产品组合及客户群，进一步探索商机及与同业合作的机会，将有望充分受益于行业的长周期发展。
